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11月10日，芯?？萍?688595)新一代EC芯片CSCE2010順利通過(guò)Intel PCL（平臺(tái)組件列表）認(rèn)證，成為全球率先滿(mǎn)足Intel MTL先進(jìn)工藝需求的EC產(chǎn)品，這也是繼該公司首款EC芯片CSC2E101(E2101)成為中國(guó)大陸首顆通過(guò)Intel PCL認(rèn)證產(chǎn)品之后，再次獲得認(rèn)證的中國(guó)大陸EC產(chǎn)品。

2022年5月，芯?？萍嫉谝淮鶨C芯片CSC2E101(E2101)于當(dāng)年Computex臺(tái)北國(guó)際電腦展首發(fā)亮相，這是一款主要服務(wù)商用級(jí)PC市場(chǎng)的32位高性能EC芯片，具備高性能、高安全、易開(kāi)發(fā)三大特性，針對(duì)高端商用市場(chǎng)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。同年9月，該產(chǎn)品順利通過(guò)Intel PCL認(rèn)證，成為首個(gè)達(dá)到國(guó)際行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)且獲得國(guó)際認(rèn)可的大陸EC產(chǎn)品，并在客戶(hù)端實(shí)現(xiàn)大批量商用，出色的性能和可靠的質(zhì)量獲得客戶(hù)和市場(chǎng)的認(rèn)可。 

2023年10月，芯?？萍荚俅瓮瞥隽说诙鶨C芯片CSCE2010。該產(chǎn)品主要針對(duì)主流消費(fèi)級(jí)筆記本市場(chǎng)研發(fā)打造的32位高性能EC芯片，具有高擴(kuò)展性、低功耗和開(kāi)發(fā)便捷性的產(chǎn)品特點(diǎn)，尤其在擴(kuò)展性和低功耗等方面，達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先標(biāo)準(zhǔn)。
 
據(jù)了解，在一年多的時(shí)間內(nèi)，芯?？萍枷嗬^推出了兩款成功獲得Intel PCL認(rèn)證的EC產(chǎn)品，既有商用級(jí)PC產(chǎn)品CSC2E101(E2101)，又有面向消費(fèi)PC的E2010。同時(shí)，還有CSC2E101（E2101）增強(qiáng)版本CSCE2102即將發(fā)布，及全新一代EC芯片已啟動(dòng)研發(fā)。芯?？萍紝?duì)此表示，隨著面向商用PC市場(chǎng)的CSCE2102及面向消費(fèi)PC市場(chǎng)的CSCE2010的布局完成，將能夠滿(mǎn)足客戶(hù)更多元化的選擇。未來(lái)，公司將持續(xù)加強(qiáng)PC系列產(chǎn)品的研發(fā)、迭代及市場(chǎng)拓展，以滿(mǎn)足客戶(hù)和市場(chǎng)不斷變化的需求。
 
當(dāng)前，芯?？萍颊谌鏄?gòu)建PC產(chǎn)品生態(tài)布局，已實(shí)現(xiàn)了EC芯片、PD、USB Hub、HapticPad?解決方案、BMS等產(chǎn)品布局。此外，芯?？萍歼€與Intel建立了PC系列產(chǎn)品的項(xiàng)目合作關(guān)系，積極融入全球PC市場(chǎng)格局，迅速成為國(guó)產(chǎn)計(jì)算機(jī)領(lǐng)域頗具發(fā)展?jié)摿Φ膭?chuàng)新力量。
 
展望未來(lái)，芯?？萍甲鳛閲?guó)內(nèi)少有的模擬信號(hào)鏈+MCU雙平臺(tái)驅(qū)動(dòng)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，將持續(xù)加大和完善PC系列產(chǎn)品的戰(zhàn)略布局，通過(guò)EC芯片創(chuàng)新為全球PC生態(tài)注入創(chuàng)新活力，為客戶(hù)帶來(lái)更有競(jìng)爭(zhēng)力特性的PC產(chǎn)品。