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7月23-24日，“2024英特爾網(wǎng)絡(luò)與邊緣計(jì)算行業(yè)大會(huì)”在天津于家堡洲際酒店熱烈舉行。本屆大會(huì)以“芯所及 AI無(wú)處不在”為主題，匯聚全球網(wǎng)絡(luò)與邊緣計(jì)算領(lǐng)域的400多位精英專(zhuān)家與先鋒企業(yè)高管，聚焦當(dāng)前AI與網(wǎng)絡(luò)及邊緣計(jì)算的深度融合，以及英特爾與合作伙伴共同取得的創(chuàng)新成果，展開(kāi)了深入交流。

芯?？萍迹ü善贝a：688595）作為英特爾的生態(tài)合作伙伴受邀參會(huì)，并在峰會(huì)上首次展示了由英特爾定義及支持，芯?？萍技皹O達(dá)科技攜手推出的edge BMC（基板管理控制器）輕量化遠(yuǎn)程帶外管理方案。該方案的快速推出與應(yīng)用，不僅展示了芯海在產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)合作方面的深度，也體現(xiàn)了公司從個(gè)人計(jì)算向邊緣計(jì)算、云計(jì)算的縱深領(lǐng)域保持持續(xù)的創(chuàng)新探索。

芯海科技進(jìn)軍計(jì)算外圍芯片市場(chǎng)，是公司深刻洞察到計(jì)算行業(yè)最重要的變革正發(fā)生在底層芯片的未來(lái)前景所做出的戰(zhàn)略決策，更是基于自身“以客戶(hù)為中心的創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、ADC+MCU雙技術(shù)平臺(tái)驅(qū)動(dòng)”的必然選擇。自2019年進(jìn)入計(jì)算外圍芯片領(lǐng)域以來(lái)，在英特爾和眾多品牌客戶(hù)及合作伙伴的鼎力支持下，芯海科技持續(xù)堅(jiān)定的踐行布局計(jì)算外圍芯片的發(fā)展戰(zhàn)略，不斷拓展業(yè)務(wù)版圖。從成功推出系列化筆記本EC芯片，到精心打造臺(tái)式機(jī)、工控機(jī)SIO芯片，再到如今邊緣計(jì)算edge BMC芯片全新亮相，系列里程碑式成果充分展現(xiàn)了芯海科技的戰(zhàn)略決策力、研發(fā)執(zhí)行力和業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)也彰顯了公司實(shí)現(xiàn)從筆記本、臺(tái)式機(jī)、工控機(jī)、邊緣計(jì)算及服務(wù)器等多元化計(jì)算應(yīng)用場(chǎng)景全覆蓋的堅(jiān)定決心，從而不斷鞏固和提升芯海在全球計(jì)算外圍芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

當(dāng)前，隨著AI浪潮的席卷以及物聯(lián)網(wǎng)、5G、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的加速融合發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)與邊緣計(jì)算的界限趨向模糊，正在逐漸從“集中式的計(jì)算和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)架構(gòu)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤胺植际降挠?jì)算和網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)”。當(dāng)規(guī)模和容量龐大的網(wǎng)絡(luò)云端與響應(yīng)速度更快、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)位置更近的智能邊緣相結(jié)合，必將推動(dòng)著千行百業(yè)向著數(shù)字化和智能化轉(zhuǎn)型，也孕育著巨大的發(fā)展機(jī)遇和市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

在本場(chǎng)大會(huì)上首次展出的edge BMC輕量化遠(yuǎn)程帶外管理方案，是由英特爾牽頭定義，在英特爾大灣區(qū)科技創(chuàng)新中心支持下，由芯?？萍紨y手極達(dá)科技共同推出的針對(duì)IA平臺(tái)優(yōu)化的輕量化低成本遠(yuǎn)程帶外管理方案。該方案支持系統(tǒng)監(jiān)控、遠(yuǎn)程控制(如開(kāi)關(guān)機(jī)配置等)、遠(yuǎn)程故障診斷及事件記錄報(bào)警等關(guān)鍵功能，可顯著提升邊緣設(shè)備的可管理性和可靠性，降低運(yùn)維難度和成本。該方案同時(shí)還提供硬件參考設(shè)計(jì)、文檔、SDK，及功能完整的管理軟件，便于客戶(hù)快速集成和部署。

針對(duì)edge BMC新品發(fā)布，芯海科技將攜手英特爾、極達(dá)科技等產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，將于8月28日在深圳舉行“芯?？萍际卓钶p量級(jí)管理edge BMC芯片及解決方案新品發(fā)布會(huì)”，目前相關(guān)活動(dòng)邀約正在積極籌備當(dāng)中。

面對(duì)當(dāng)前全球計(jì)算世界及芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)生的深刻變化，如何洞察趨勢(shì)且順勢(shì)而為，需要計(jì)算機(jī)全產(chǎn)業(yè)鏈的緊密合作，以及更多創(chuàng)新力量的涌現(xiàn)，共同推動(dòng)計(jì)算創(chuàng)新產(chǎn)品的快速迭代和豐富，以促進(jìn)全球計(jì)算產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的穩(wěn)健發(fā)展。

芯?？萍际冀K堅(jiān)持以客戶(hù)需求為中心，以產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)力，致力于構(gòu)建完善的計(jì)算外圍產(chǎn)品生態(tài)。截至當(dāng)前，公司已實(shí)現(xiàn)了以EC為核心，覆蓋PD、HapticPad、USB HUB、BMS的橫向產(chǎn)品布局，同時(shí)，也完成了從筆記本電腦、臺(tái)式機(jī)、工控機(jī)、邊緣計(jì)算及服務(wù)器的EC、SIO、edge BMC的的縱向產(chǎn)品布局。

依托豐富的產(chǎn)品生態(tài)，芯海不斷優(yōu)化資源配置，強(qiáng)化產(chǎn)品的供應(yīng)鏈管理和質(zhì)量保障體系。公司投入大量資源和人力，建立并實(shí)施了符合ISO9001、ISO26262、ISO27001等八大國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的全面質(zhì)量管理體系，確保產(chǎn)品的高可靠、高性能和高品質(zhì)，助力客戶(hù)以最低的成本，創(chuàng)造更大的效率和效益。

在持續(xù)構(gòu)建產(chǎn)品差異化創(chuàng)新力、競(jìng)爭(zhēng)力特性的同時(shí)，芯?？萍歼€不斷加強(qiáng)與英特爾產(chǎn)品平臺(tái)的全面適配與合作。目前，在EC產(chǎn)品端，公司面向主流消費(fèi)市場(chǎng)的EC（E20系列）及針對(duì)商用市場(chǎng)的EC（E21系列）均已全系實(shí)現(xiàn)與Intel新平臺(tái)的完美兼容。在PD產(chǎn)品端，公司PD芯片也順利通過(guò)雷電4（Thunderbolt）認(rèn)證，并成功進(jìn)入Intel平臺(tái)組件列表（PCL），從而滿(mǎn)足不同客戶(hù)的多樣化產(chǎn)品訴求，拓展更多全新領(lǐng)域。

一直以來(lái)，芯?？萍际冀K秉持以客戶(hù)為中心、以技術(shù)驅(qū)動(dòng)的創(chuàng)新理念，不斷推動(dòng)計(jì)算外圍芯片產(chǎn)品與技術(shù)的變革和發(fā)展。目前，芯海計(jì)算外圍系列產(chǎn)品已在多個(gè)品牌客戶(hù)的旗艦終端產(chǎn)品中獲得規(guī)?；慨a(chǎn)，實(shí)現(xiàn)了從技術(shù)成功走向市場(chǎng)成功。

面向未來(lái)，芯海堅(jiān)信唯有在技術(shù)變遷中實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新，在繁榮生態(tài)中實(shí)現(xiàn)合作共贏。公司將持續(xù)堅(jiān)持布局計(jì)算外圍芯片領(lǐng)域的發(fā)展戰(zhàn)略，不斷深化與英特爾的緊密合作與深度協(xié)同，持續(xù)提升和優(yōu)化產(chǎn)品體驗(yàn)，致力于為各行各業(yè)提供更加智能、高效、安全的計(jì)算外圍芯片和解決方案。